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电镀纯钯工艺
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13372171926
产品描述
产品描述:
REM-HKF2 专门为满足电子工业发展需求的钯电镀工艺,镀层硬度高,光亮 柔性好, 镀层薄而功能佳,适用于半导体键合线材上的钯电镀。
物理参数:
物理特性
典型数值
镀层重量(0.2um)
30.4mg/dm²
纯度
99.9%