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沉锡工艺

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产品描述

产品描述

该系列产品是在IC载板的铜面上沉积厚度均匀的锡,从而起到保护载板线路和达到电性能的特殊要求,该产品非常适用于细线路IC载板的最终表面处理。


产品特点

1.工作液寿命长,可耐受较高的铜离子;

2.优异的保护剂性能,防止过程中的锡沉积;

3.纯锡面耐受高温,保存时间更长;

4.关键组分可分析,生产过程可控。


板面沉锡外观

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