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防贾凡尼

REM-9100 ME系列产品提供温和的、防"贾凡尼效应"的微蚀刻体系,产品可分为"液/固(KPS)"和"液/液(H2O2)"两种类型,客户可根据实际需要选择。
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产品描述

产品描述

REM-9100 ME系列产品提供温和的、防"贾凡尼效应"的微蚀刻体系,产品可分为"液/固(KPS)"和"液/液(H2O2)"两种类型,客户可根据实际需要选择。


产品优点

1.工作液是温和的、不含螯合剂;

2.不攻击混合金属界面-防“贾凡尼效应”;

3.为后续装配提供更好的可焊性;


原理介绍

发生贾凡尼效应的条件如下:

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(1)两个活性不同的电极(两个活性不同的金属或金属与惰性电极)

(2)电解质溶解(或潮湿的环境与腐蚀性气氛)

(3)形成闭合回路(或正负极在电解质溶解中接触)


在PCB的表面处理中,常见的贾凡尼现象:

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(1)在沉银过程中∶

因为阻焊膜与Cu裂缝的缝隙非常小,限制了沉银液对此处的银离子供应;但是此处的铜可以被腐蚀为铜离子,然后在裂缝外的铜表面上发生沉银反应。因为离子转换是沉银反应的原动力,所以裂缝下铜面受攻击程度与沉银厚度直接相关。

(2)选择性OSP/ENIG表面处理过程中,OSP盘的被蚀现象;