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【博鱼·体育登录入口- 半导体篇】IC载板减铜工艺
发布时间:2022-12-08 00:00:00 点击次数:2059

我国半导体封装技术正处在成熟期与快速增长期,而IC载板是电子封测中的重要材料。未来IC载板市场空间巨大,发展潜力十足。


苏州博鱼·体育登录入口掌握“核心”技术,已经具备了IC载板全制程药水的生产能力,能够为IC载板厂商提供湿制程产品的“一站式”解决方案。


      


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减铜又称减薄铜,是通过药水对铜面的微蚀作用,使铜面厚度均匀减薄,以便于后续生产的工艺流程。减铜工艺的目的是使面铜厚度达到均匀的标准。


我公司研发的REM-9380系列产品能够完美胜任IC载板减铜工艺,相比传统药水更具优点:

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1.铜层去除,不影响线路解析度;

2.应用广泛,可用于SAP和M-SAP工艺;

3.稳定高效的减铜,操作简单可靠;

4.成分可分析,生产过程可控。